核心算法功（gōng）能（néng）

平台优势

• 高精度

  3C精密件检测 最高精度=0.0005mm
  锂（lǐ）电产（chǎn）品检测 最高（gāo）精度（dù）=0.05mm
  功能（néng）性缺陷 漏检率=0%
  非功能性缺陷 最低漏检（jiǎn）率 < 0.1%
  所有缺（quē）陷 最低过杀率<1%

• 高复杂度（dù）

  支持多型号（hào）共线
  3C精密（mì）件检（jiǎn）测支（zhī）持一（yī）键换型
  锂电（diàn）池（chí）软包电芯检测支持30min内换型

• 高性能

  支持3C精密件检测 CT < 0.3 s/pcs

• 高复用性

  复用上一代缺陷检（jiǎn）测的深度（dù）学习模型，支持在新品 0 缺陷样（yàng）本条件下的检（jiǎn）测

• 快速训练模型

  运（yùn）用AI大模型批（pī）量生成或标注缺陷图片，丰富检测（cè）小模型，快（kuài）速完成（chéng）模型迭代，缩短项目周期

• 检测范围广

  多种（zhǒng）缺（quē）陷预训（xùn）练库，适用于不同材质表面（miàn）缺陷。

• 支持样（yàng）本小

  基（jī）于（yú）迁移学习（xí）模型，可以在样本较（jiào）少时（shí）得到很高的准确率（lǜ）。

• 模型分析（xī）

  提供深度学习可（kě）解释（shì）性分析（xī），可（kě）以自动分析模型局限和样本重要程度，指导模型（xíng）有关方向。

• 二次开发

  支持C++和Python二次开发（fā），平衡（héng）稳定性和可扩展性。

应用示（shì）范

• 01

  硬件调试（shì）

  

  集成、统一、可视化的（de），相机，硬件接口（kǒu）工具，多机位排布调试工（gōng）具（jù），使调试过程更（gèng）便捷（jié）

• 02

  主控开发（fā）

  

  针对工业场景多样的特（tè）点，TimesAI支（zhī）持（chí）灵活（huó）自（zì）由配置显示单元，统计指标，结（jié）果查（chá）询、导出、上传逻辑

• 03

  算法开发

  

  通（tōng）用性和易用性（xìng）平衡的视（shì）觉算法模块，可视化（huà）调试过程，针对不同材（cái）质的预训练缺（quē）陷库，开发人员可以实现0代码算法（fǎ）快速上线

• 04

  算法调优

  

  基于continue learning的快速模型迭代，针对工业场景的（de）可解释/自学习工具，大幅降低模型优（yōu）化（huà）时间（jiān）

• 05

  生产智能管理

  

  提供（gòng）多种生产数据统计模板，如工件产能（néng）统计模板（bǎn），良率分析模板（bǎn）等，实现生产数据实时监管

版本型（xíng）号